芳族聚酰胺纖條體（AF）被用作基質(zhì)，而多巴胺鹽酸鹽（DA）六方氮化硼（h-BN）被用作導(dǎo)熱填料。AF-PDA @ h-BN通過真空輔助真空過濾制備。元紙制成的復(fù)合材料。PDA @ h-BN的結(jié)構(gòu)通過X射線能譜（EDS），微拉曼激光成像光譜儀和傅里葉變換紅外光譜（FT-IR）進(jìn)行了分析。過掃描電子顯微鏡（SEM）觀察PDA @ h-BN在紙基復(fù)合材料中的分布。體積電阻率測試儀和熱導(dǎo)率測試儀對紙基復(fù)合材料的絕緣性能和熱導(dǎo)率進(jìn)行了表征。果表明，AD成功地修飾了h-BN：當(dāng)PDA @ h-BN測定值為15％時(shí)，原紙的導(dǎo)熱系數(shù)從0.12 W /（m·K）增加到0， 33 W /（m·K），增幅為175％。時(shí)，紙基復(fù)合材料的體積電阻率隨PDA @ h-BN含量的增加而逐漸增加，從原紙的4.63×1013Ω·m增加到5.60×1014 Ω·m，電纜表明所制備的二元紙復(fù)合材料具有優(yōu)異的隔熱性能。
　　族聚酰胺纖維（AF）是一種高性能合成纖維，由于其高強(qiáng)度，高模量，重量輕和出色的絕緣性能而廣泛用于電子和其他行業(yè)[1-3] 。是，AF是一種聚合材料，網(wǎng)絡(luò)限制了電子的自由流動，導(dǎo)致導(dǎo)熱性差[4]，這限制了芳綸纖維產(chǎn)品在以下領(lǐng)域的后續(xù)應(yīng)用。子和電器。此，為了擴(kuò)大芳綸纖維及其制品的應(yīng)用，有必要提高其導(dǎo)熱系數(shù)。前有兩種方法來制備基于聚合物的導(dǎo)熱材料：一種是合成固有的導(dǎo)熱材料，例如聚乙炔，聚苯胺等，另一種是制備基于聚合物的導(dǎo)熱材料。[5-7]。者由于其合成成本高，周期長和技術(shù)要求高而尚未廣泛普及。者由于易于制備且制備周期短而被廣泛使用。[8]提高了材料的導(dǎo)熱性。方氮化硼（h-BN）由于其類似于石墨的分層結(jié)構(gòu)而被稱為白色石墨。h-BN具有出色的導(dǎo)熱性，其寬帶隙和低電子離域性使h-BN表現(xiàn)出高電阻率，低介電常數(shù)和介電損耗。色的隔熱性能[9-10]。h-BN可用作聚合物，橡膠，塑料等的導(dǎo)熱絕緣填料。備導(dǎo)熱絕緣界面材料，包裝材料以及輕巧，易于形成的耐腐蝕隔熱粘合劑。電子學(xué)，電子信息等領(lǐng)域得到了極大的應(yīng)用。果，它受到了研究人員的廣泛關(guān)注[11-12]。于復(fù)合材料，研究集中在電荷的分散以及與基質(zhì)的界面上。酸多巴胺（DA）具有3，4-二酚羥基結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)在溫和的，潮濕的，好氧的堿性條件下進(jìn)行氧化自聚合反應(yīng)，從而形成一系列不同分子量的低聚物。反應(yīng)產(chǎn)生較高分子量的聚合物。
　　時(shí)，各種共價(jià)和非共價(jià)鍵的協(xié)同作用，多巴胺和多巴胺的氧化產(chǎn)物以及它們的低聚物和聚合物在溶液中自發(fā)組裝，形成不同的形態(tài)結(jié)構(gòu)，稱為聚多巴胺（ PDA）[13-16]。PDA具有非常強(qiáng)的粘合性能，可以在潮濕環(huán)境中牢固地粘附到自然界中大多數(shù)物體的表面。時(shí)，PDA還富含鄰苯二酚反應(yīng)性氨基和羥基，可以與含有氨基（-NH2）和羥基（-OH）的有機(jī)聚合物反應(yīng)或產(chǎn)生氫鍵。此，它經(jīng)常用于功能化非活性表面功能電荷，以改善復(fù)合材料中電荷與基質(zhì)之間的界面[17]。該實(shí)驗(yàn)中，使用X能量光譜儀，激光顯微拉曼成像光譜儀和傅立葉變換紅外光譜儀（FT-IR），將DA用于修飾h-BN的表面功能。）。功改性后，將改性的h-BN和AF制備成真空輔助的基于真空過濾的紙二元復(fù)合材料，并在待沉積材料內(nèi)部觀察到PDA @ h-BN?；ㄟ^掃描電子顯微鏡（SEM）。布：通過體積電阻率測試儀和熱導(dǎo)率測試儀表征和分析二元紙復(fù)合材料的絕緣性能和熱導(dǎo)率。方氮化硼粉末（h-BN）（1?2μm，純度> 99.5％），上海麥克林生化公司;鹽酸多巴胺（以下稱為多巴胺），Tris-堿，用于分析純度，阿拉丁試劑有限公司；無水乙醇，分析純，天津大姚試劑有限公司；纖維芳族聚酰胺（AF），平均長度為0.644至0.869毫米，美國杜邦。備去離子水和無水乙醇的體積比為3：1的400 ml混合溶劑，并將1.21 g三羥甲基氨基甲烷溶解在混合溶劑中。tris緩沖溶液的濃度為0.01 mol / L，pH值保持在8.5，有利于DA的氧化自聚合。后將2g BN-h添加到緩沖溶液中，并將溶液以恒定速率分散在溶液中。后，向其中添加0.8 g多巴胺，并將反應(yīng)混合物在室溫下攪拌6小時(shí)，電纜然后用去離子水洗滌幾次，并在60°C下干燥。DA @ h-BN儲備中。過超聲將改性的h-BN粉末均勻地分散在水中，并與去污的AF充分混合。過真空輔助真空過濾制備的PDA @ h-BN測定分別為0.5％和10％。15％的復(fù)合紙基材料經(jīng)抽濾后壓制并干燥形成的紙基復(fù)合材料，其制備方法如圖1所示。位面積重量為63.7 g / m 2，直徑為10 cm?？薠射線能量光譜儀TESCAN JSM-6360LV（德國USX的US13激光顯微拉曼成像光譜儀）檢測到改性前后h-BN表面的表面分布通過捷克TESCAN JSM-6360LV掃描電子顯微鏡檢測了改性前后h-BN表面官能團(tuán)的變化以及PDA @ h-BN在紙基材料中的分布，被北京北光精益公司采用。溪夏溪TC3000E電阻率測試儀和熱導(dǎo)率測試儀分析并表征了紙基復(fù)合材料的絕緣和熱導(dǎo)率。2是h-BN和PDA @ h-BN的物理照片。圖2中可以看出，變化前的h-BN為純白色，而改性后為灰黑色。3是h-BN的修飾的示意圖。圖3中可以看出，h-BN微結(jié)構(gòu)是類似于石墨的六邊形片狀結(jié)構(gòu)。性后，h-BN從原來的白色變?yōu)榛液谏驗(yàn)镈A是通過氧化自聚合作用生成的，形成了粘合到h-BN表面的PDA。4顯示了PDA的分子結(jié)構(gòu)[18]。5是h-BN和PDA @ h-BN的EDS光譜。圖5中可以看出，由PDA修飾的h-BN的表面元素的分布已經(jīng)改變。先，硼含量從改性前的48.87％降至46.63％，氮含量變化不大，碳和氧含量從7.00％降低至0，分別為72％至8.77％和1.30％。素分析的結(jié)果表明，DA已經(jīng)通過氧化自聚合成功地粘附到h-BN的表面上，并且獲得了h-BN表面的官能化改性。6是h-BN和PDA @ h-BN的拉曼光譜。圖6中可以看出，h-BN和PDA @ h-BN具有接近1363cm -1的特征峰，這歸因于h-BN平面中的高頻振動Eg 2。PDA @ h-BN的特征峰在這里明顯減弱，PDA @ h-BN在1590 cm-1有一個(gè)新的吸收峰，屬于PDA結(jié)構(gòu)中鄰苯二酚變形的特征峰[18]。-19。7是h-BN和PDA @ h-BN的FT-IR圖。圖7中可以看出，h-BN和PDA @ h-BN在804、1368和2517cm-1處均表現(xiàn)出特征吸收，這三個(gè)吸收峰均歸因于h的特征吸收。-BN。中，1368 cm-1和804 cm-1分別對應(yīng)于-BN的拉伸和彎曲振動的特征吸收，而2517 cm-1屬于BN的最原始特征吸收[ 20。h-BN相比，PDA @ h-BN在3410 cm-1處顯示一個(gè)特征峰，這歸因于PDA結(jié)構(gòu)中的酚羥基結(jié)構(gòu)[21]。曼光譜和紅外光譜的結(jié)果表明，h-BN已被DA成功修飾。有添加PDA @ h-BN，僅由AF生產(chǎn)的紙張稱為芳綸原紙。8是芳綸紙和二元紙復(fù)合物的SEM圖像。圖8可以看出，芳綸基紙的紙張內(nèi)有大量的孔。過添加PDA @ h-BN，紙張內(nèi)部的孔中充滿了PDA @ h-BN顆粒，使紙張表面更光滑，紙張結(jié)構(gòu)更緊密。圖8中還可以看出，由于PDA @ h-BN表面上的酚羥基和羰基形成的氫鍵，PDA @ h-BN與AF顆粒之間的鍵很窄。AF結(jié)構(gòu)中的氨基。并[22-23]。9示出了芳族聚酰胺紙和二元紙復(fù)合材料的體積電阻率。圖9可以看出，基于芳族聚酰胺的紙和基于復(fù)合紙的材料具有優(yōu)異的絕緣性能，并且體積電阻率大于指定的絕緣體的體積電阻率為2至3個(gè)等級。

　　寸，表明它是基于芳綸的紙還是兩種。異紙復(fù)合材料具有用作絕緣紙的潛力。著PDA @ h-BN的增加，紙基復(fù)合材料的體積電阻率逐漸增加。方面，由于h-BN具有高電阻率，因此通常可以達(dá)到1015Ω·m。BN增強(qiáng)了紙基復(fù)合材料的體積電阻率，而AF和PDA @ h-BN之間的相界面阻止了二元紙基復(fù)合材料中的電荷傳輸[24]。10顯示了芳綸紙和紙基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。圖10所示，芳綸紙的熱導(dǎo)率僅為0.12 W /（m·K），低于塑料和樹脂等普通聚合物的熱導(dǎo)率[ 25]。主要是由于芳族聚酰胺基紙中的大量孔和空氣的熱導(dǎo)率僅為0.02 W /（m·K）。著PDA @ h-BN含量的增加，紙基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率正在上升。PDA @ h-BN的含量為15％時(shí)，紙基復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)為0.33 W /（m·K），增長率為175％。熱性能的顯著改善主要?dú)w因于以下事實(shí)：紙張內(nèi)部的孔被PDA @ h-BN填充，這使得用PDA @ h-BN代替低熱導(dǎo)率的空氣成為可能。
　　BN，稱為PDA。h-BN可以提高紙張的熱導(dǎo)率。一方面，由于PDA @ h-BN顆粒的粒徑僅為1-2μm，所以幾乎所有的紙孔都可以被填充，從而形成PDA @ h-BN顆粒。張內(nèi)部有大量導(dǎo)熱鏈。一步提高了復(fù)合紙基材料的導(dǎo)熱性。用氧化多巴胺自聚合（DA）改性具有出色的導(dǎo)熱性和隔離性能的六方氮化硼（h-BN），以生產(chǎn)具有芳族聚酰胺纖溶體的PDA @ h-BN（ AF）作為矩陣。過真空輔助真空過濾制備了基于AF-PDA @ h-BN二元紙的復(fù)合材料。X射線能譜分析，拉曼光譜和紅外光譜分析表明，h-BN已被DA成功修飾，酚羥基已被引入到表面光滑。h-BN，改善了h-BN與AF之間的界面。元紙復(fù)合材料的掃描電子顯微鏡（SEM）圖像顯示PDA @ h-BN與FA密切相關(guān)。復(fù)合材料具有優(yōu)良的絕緣性能，這主要是由于h-BN的優(yōu)良絕緣性能?；鶑?fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)也從0.12 W /（m·K）顯著提高到0.33 W /（m·K），增加了175％。
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